半導体関連
半導体パッケージ検査
半導体の外観検査を高速に実行。
一回の画像入力で複数素子の検査ができます。
高速テーピングマシンや高速テストハンドラなどに最適。高速カメラから高画素カメラ、カラーカメラなどが接続可能です。カラー画像処理による独自アルゴリズムにより、メッキ不良なども高精度に検出することができます。
対象物
- 半導体パッケージ全般
検査内容
- 文字品質検査（有無、異文字、欠け、汚れ）
- リード寸法検査（長さ、ピッチ、幅）
- リード外観検査（異物、メッキバリ）
- モールド検査（欠け、ボイド、クラック、汚れ、キズ）
- カラー検査（メッキ不良）
便利な機能
- ２カメラ(異種カメラ)接続が可能
- カメラ毎の非同期検査が可能
- 照明切り替え機能 … 複数の照明を切り替えることにより最適な検査環境を構築
- 検査結果統計処理機能 … 統計データによって、パラメータを効率よく調整
- ネットワーク機能 … 処理結果、設定値、画像データなどをサーバへ出力
- コード読み取り機能 … データマトリックス、ＱＲコード、バーコードを画像から読み取り可能
お問い合わせリードフレーム検査
短冊状態およびリール状態のリードフレーム外観検査を行います。
良品比較による形状検査、濃度変化を判断する表面検査など、対象によって様々な検査を実施。
複数の照明を用いた検査環境の構築では、見え方の異なる欠陥の検出を行います。
さらに、あらゆる生産ラインに対応可能な卓上タイプ／インラインタイプ外観検査システムを用意しています。
検査内容
その他 ごみ付着、プレスおよびエッチングリードフレームの欠陥検査など
検出能力
- 30〜40μm以上の欠陥を検出
対象フレーム
- 短冊状態、リール状態
外観検査システムイメージ
短冊状態のフレームを欠陥検出します。
多彩な検査環境、処理内容を高めて、より検出精度を確実にして行います。
イメージ
リール状態のフレームを欠陥検出します。
リール巻き取りの速度に合わせて、より高速性を重視した検出を行います。
イメージ
カスタマイズはおまかせください
ローダー／アンローダー、搬送系と組み合わせた全自動検査装置もご相談ください。
- カタログをダウンロードする［PDF形式／791KB］
チップLED検査（表面実装型）
チップLED（表面実装型）の外観検査アプリケーション。
異物、気泡、ワイヤーなどを高精度に検査できます。
チップLED検査を、当社のさまざまな画像処理技術により、微細な異物や気泡、ワイヤー切れ等を高速かつ高精度に検査することができます。
対象物
- チップLED（表面実装型）等
検査内容
- フレーム上・フレーム間（異物、キズ、気泡）
- ペースト（ペースト量、ペースト位置）
- チップ（位置ずれ、ペーストはみ出し量）
- ワイヤー（有無、曲がり、ずれ）
便利な機能
- メニュー変更機能 … 不要なメニューの消去、名称の変更ができオペレータに分かりやすい画面にカスタマイズ
- ネットワーク機能 … 検査結果、設定値、画像データなどをサーバへ出力
砲弾型LED検査
砲弾型LEDの外観検査アプリケーション。
レンズ内部の異物、気泡、レンズ表面の異物やキズ等を高精度に検査できます。
砲弾型LED検査を、当社のさまざまな画像処理技術により、レンズ内部の微細な異物、気泡、レンズ表面の外観等を高速かつ高精度に検査することができます。
対象物
- 砲弾型LED等
検査内容
- レンズ内部の異物混入、気泡
- レンズ表面の異物付着、キズ
- チップ（位置ずれ）
- ワイヤー（有無、曲がり、ずれ）
便利な機能
- メニュー変更機能 … 不要なメニューの消去、名称の変更ができオペレータに分かりやすい画面にカスタマイズ
- ネットワーク機能 … 検査結果、設定値、画像データなどをサーバへ出力
一視野多方向検査ユニット
各種半導体パッケージを対象とした、
正面と4つの側面を同時に検査するシステムです。
半導体検査装置などにおいて、半導体パッケージの5面分の検査を1つのステージで実現するため、たいへん効率的です。
撮像した画像に歪みの出ない構造としているため、高精度かつ高速に5面検査を行うことができ、装置の簡易化、低価格化に貢献します。
半導体検査装置 パッケージ搬送のイメージ
対象物
- ダイオード、トランジスタなどの半導体パッケージ
検査内容
- 半導体パッケージを対象とした正面と4つの側面の外観を検査
- 位置決め、文字品質検査（欠け、汚れ）
- モールド検査（欠け、ボイド、汚れ）
- リード（測定、形状）
カスタマイズはおまかせください
本ユニットは、ご要望の対象物に合わせて設計いたします。
| 検査視野サイズ | 約15mm×11mm |
|---|---|
| 検出精度 | 50μm以上の欠陥を検出 |
| 検査速度 | 100ms以下 |
ダイボンダ用システム
ダイボンダでウエハーのチップを
高速・高精度で検出します。
独自のアルゴリズムにより、複数のチップからピックアップ対象チップを効率よく検出し、マシン稼働率を向上。チップマウント前に移動中のチップを検出し、マウント位置を補正します。
処理内容
- チップ位置、角度検出
- 移動中のチップの位置検出、補正値出力
高画素カメラ検査
1200万画素高精細カメラによって、1画面で多数の素子検査を行います。
1000万画素クラス以上の高解像度カメラが接続可能。より高精度な画像処理を実現し、あらゆる微細な欠陥も逃しません。
使いやすさの特徴
- 高解像度画像でもマルチコアの分散処理によって高速処理が可能
- 高解像度カメラを最大限に生かすためのシステムを構築
- 今後リリース予定の高解像度カメラにも対応予定
PRS間でのデータ受渡しシステム
異なる画像処理装置でデータの連携を行う事により
既存環境を大きく変更することなく有効に検査が出来ます。
このような課題に対応可能
- 省スペースのためカメラを2つ設置できない
- 高速性を考慮して画像処理装置を別にしたい
必要な計測データを違う画像処理装置に受け渡すことにより、いままで出来なかった処理、検査が可能になります。