
その目視検査”からくり化”しませんか?
「AI学習や協働ロボットを使わずに簡易的な検査装置で効率化を図りたい。」その様なご要望はありませんか。
ベルトコンベアの横に置くだけで検査と簡易リジェクトが可能なIU-1100をご用意しております。「ライン上でちょっとした検査を行いたい」「既存の設備や設定をできるだけ変更したくない」このような場合に便利です。
IU-2000は検査対象を置くだけで自動的に多面の外観検査が行えますので、作業負荷の低減にお役立ちします。例えばセル生産の工程の1つをLCA化するだけでも作業効率のアップと外観検査の品質が安定する可能性があります。
IU-2000は2軸制御で製品を引き込むタイプですが、製品を動かさないで多面検査を行う次世代型のIU-5000を開発しました。IU-2000と比べ、いろいろな角度からの撮像が可能になります。もし”からくり化”や”自動化”にお悩みなら是非ご相談ください。
自動判定・自動搬送でX線検査を効率化。
多彩な機能で幅広いニーズに応えます。
「X線自動検査装置 AX−1000」はマイクロフォーカスX線源と高解像度センサーの組み合わせによる高詳細撮像と、実績ある画像処理技術で高精度な検査を実現。
自動化や大型センサーの導入で検査の効率化を果たすとともに、多彩なカスタム対応力で幅広いニーズにお応えします。
X線撮像画像を良品画像と比較して良否を自動判定。
A4サイズの大型トレーを採用。トレー内に配置した製品を撮像位置に自動半搬送し全製品を自動的に検査します。
大型高解像度FPDセンサー(900万画素)により、1度の撮像で詳細かつ広範囲を撮像が可能。撮像回数を減らすこと出来るので、検査時間の短縮ができます。
マップ表示、ベリファイ機能など豊富な機能をサポートしているほか、下記のカスタム対応で多彩なニーズに応えます。
良品との比較により、異物、ボイド、ブリッジなどを検出。
指定する2点間を自動的に検出し、寸法測定。
ワイヤーの異常を検査。
大型高解像度センサーで細部のワイヤーまで鮮明に撮像することができます。
インナーリードの曲りやワイヤー検査など1度に行えます。
目視では見えない はんだ不良を見つけることができます。
世界初の3DSAFT−PA(3次元開口合成法と
フェーズドアレイの融合)機能を備えた
高解像度・高感度な超音波検査装置です。
東芝検査ソリューションズ株式会社の3D超音波検査装置です。
この製品の開口合成には、当社のコア技術、高速データ処理の回路設計が使用されています。
Matrixeye™は株式会社東芝の登録商品です。
簡単に操作できる、待望のマシンビジョン登場。
今まで複雑だった座標設定を解消しました。
芝浦機械株式会社とのコラボレーションによって、簡単に操作できるマシンビジョンを実現。座標合わせや各種設定がラクに行えるので、初めて使用する方でも安心です。
前の工程からランダムに流れてくる部品を画像検査装置との組み合わせにより良品・不良品の区別を行いながら、次工程へ決まった位置及び方向で整列搬入することが可能。
製品の製造状態をインラインで検査。
多彩な項目に使える半自動検査装置です。
確認事項が多岐に亘り、作業員がチェック漏れを起こしてしまうような製品でも、安心して任せることができます。大きな製品の場合には、視野を分割して検査を実施。また、検査項目ごとに照明を切り替え、安定した検査を実現します。さらに、このシステムには多彩な色抽出機能を実装。形状だけでなく、表面や文字色を合わせて検査できます。
多彩な検査項目を実装し、キーボード以外にも大型の製品の外観検査、計測を行うことができます。ローダー/アンローダーを組み合わせることで、全自動検査を行うことも可能です。
500万画素カラーカメラを使用。
卓上型で設置場所を選びません。
500万画素カラーカメラが拓く、新たな基板検査の世界。独自の検査アルゴリズムを用いて、基板上のキズやシミなどの欠陥を検査する、卓上型の装置です。
検査員が顕微鏡を使って行っていた
微小チップの外観検査を、自動で高速に行います。
シート上ウエハーのチップ部品を全面検査。検査結果に対してマップデータ作成および不良チップへのマーキングを行います。
対象はシート上ダイシング後およびエキスパンド後のチップ部品で、大量の製品を高速に検査するため、高画素カメラを用いた1視野複数素子検査を繰り返す。多数の照明切り替えによる複数の検査環境を設定し、さまざまな製品の検査項目に対応します。
エリアカメラと複数照明を用いた検査を繰り返しているため、求める対象物に合わせた解像度、照明条件を設定できます。ウエハーの替わりにトレー上のデバイス検査などにも対応が可能。不良チップの打点ではなく、マップデータを組み合わせた次工程への展開も可能です。